有機硅聚合物在電子工業(yè)的應(yīng)用

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有機硅聚合物材料在電子工業(yè)中獲得了廣泛的應(yīng)用，包括用于當今集成電路的制作過程和作為整個器件的組成結(jié)構(gòu)。聚合物之所以獲得廣泛應(yīng)用在于它能夠設(shè)計合成出對已知用途所要求的具有精確功能性和性質(zhì)的材料。值得注意的是，聚合物材料用作平版印刷成像材料及介電、鈍化和絕緣材料，在很大程度上，器件工業(yè)所取得的進步依賴聚合物材料技術(shù)的發(fā)展。

在過去短短的幾十年里，一種典型的集成電路（IC）元件的美中功能的花費降低了三個數(shù)量級以上，而性能卻有待提高。這項成就主要通過穩(wěn)固降低最小器件尺寸使得擴大集成規(guī)模成為可能。在1975年，工藝水平元件的器件是在7~9um范圍，而到了1998年，生產(chǎn)處的元件所用最小器件為0.25~0.35um，這項顯著的進展是增加精度和不斷減少器件尺寸仿造復(fù)雜薄膜結(jié)構(gòu)的直接結(jié)果。

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